Die- en Wire bonding (Chip on board)
Indien het echt heel klein/plat moet zijn of de toepassing zeer specifiek is, kan Chip On Board een oplossing voor u zijn. Denk daarbij aan toepassingen als hoogfrequent, sensoren, probes en chip-kaart. Elect beschikt over faciliteiten en know-how voor het plaatsen en bedraden van naakte chips op verschillende substraten o.a. keramiek, aluminium en PCB (FR4). Informeer naar onze mogelijkheden.
Capaciteiten:
- Aluminium:17.5μm – 60μm(0.7mil – 2.4mil)
- Goud:12.5μm – 75μm(0.5mil – 2.9mil)
- Fine pitch < 40 µm
- Stitch-bonding
- Loop-lengte: 70 µm up to 20 mm
- Variabele loop vorm functies
- Constante draadlengte
- Constante loophoogte
- Individuele loopvormen
Enkele voorbeelden:
