Aktivitäten und Verfahren

(noch nicht übersetzt):

Onze activiteiten en werkwijzen bestaan uit:

• ADVISEREN EN ONDERSTEUNEN
• INKOOP EN BEHEER PCB’S EN COMPONENTEN
• DIE- EN WIRE BONDING (CHIP ON BOARD)
• SURFACE MOUNTED TECHNOLOGY (SMT)
• CONVENTIONELE ASSEMBLAGE, INCL. PRESSFIT
• PROGRAMMEREN EN TESTEN
• SAMENBOUWEN VAN MODULEN