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Aktivitäten und Verfahren

(noch nicht übersetzt):

Onze activiteiten en werkwijzen bestaan uit:

  • ADVISEREN EN ONDERSTEUNEN
  • INKOOP EN BEHEER PCB’S EN COMPONENTEN
  • DIE- EN WIRE BONDING (CHIP ON BOARD)
  • SURFACE MOUNTED TECHNOLOGY (SMT)
  • CONVENTIONELE ASSEMBLAGE, INCL. PRESSFIT
  • PROGRAMMEREN EN TESTEN
  • SAMENBOUWEN VAN MODULEN
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11-10-2016

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Gunnerstraat 14
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