Competenties
Speerpunten:
- KWALITEIT (IPC klasse 2+3, hoge first yield, in een keer goed)
- COMPLEX (uBGA, 01005, chip, sensor, blind en burried via’s, PCB tot 50×60 cm, HF)
- BETROUWBAAR (afspraken nakomen en constante kwaliteit)
- KORTE LEVERTIJDEN (daadkrachtige inkoop en flexibele productie)
- FLEXIBEL (projectorganisatie, korte communicatielijnen)
- KNOW-HOW (gemotiveerd team, hoog probleemoplossend vermogen)
Uw partner voor:
- Rapid prototyping
- 0-series
- Kleine en middelgrote series (tot 10k)
- Grote series (10k+ eventueel ook via partners in Azië)
- Modificatie
- Service&Repair (ook BGA-repair)
- Specials (Chip On Board, HF, sensoren, etc.)
Activiteiten:
- Ontwerp (hardware / embedded software)
- Adviseren in ontwerpfase (technologie, PCB-layout, componentenkeuze, kosten, specifieke eisen applicatie, supply chain, etc. – DFX / DFM / DFT)
- Inkoop (en beheer PCB’s en componenten)
- SMD assemblage (incl. 01005, uBGA, etc)
- Die & Wire bonding (Bare Chip On Board)
- Cleanroom assemblage
- Pressfit
- Kabelassemblage
- Testen van modulen en systemen
- Reinigen, lakken, coaten en ingieten van PCBA’s
- Assemblage van eindproducten
- Modificatie
- Service&Repair (ook BGA-repair)
- Programmeren van IC’s en modulen
